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產品型號:860 頂空卡氏樣品加熱處理器
860Thermoprep卡氏樣品加熱處理器特點:
· 全電子控制,試驗條件重復性*
· 數字式載氣流量控制
· 儀器管路結構更合理、更精巧
· 氣體種類可變,氣流更大,自動流量修正
· 全新控制界面,參數直觀,操作簡單
· 無副反應干擾測定、無測定杯和傳統卡氏爐腔易被樣品污染的問題
樣品制備很簡單
只需把稱重后的樣品放入樣品瓶,然后用封口工具密封即可。覆有PTFE膜的密封蓋保證樣品在測定過程中不受環境的影響。同時避免了使用樣品舟容易污染傳統卡氏爐腔的問題。860卡氏樣品加熱處理器可使用多種規格的樣品瓶。
儀器控制更方便
全電子控制溫度、氣流等參數,確保試驗條件的準確性。全新的控制面板,按鍵指示清楚,簡單易懂。液晶屏可同時顯示儀器的真實溫度、氣體流量以及設定的溫度等參數。可編程設定2個的溫度范圍。
860Thermoprep卡氏樣品加熱處理器儀器結構更合理
與早期卡氏樣品加熱處理器相比,860的加熱模塊更大;同時,增強了散熱能力,冷卻速度更快,有效縮短更換樣品的等待時間。另外,雙筒針的導桿由原來的彈簧桿變為現在的單筒滑桿,操作的安全性與簡便性進一步提高。
主要技術參數
· 溫度范圍: 50 -250℃
· 溫度精度: ±3℃
· 升溫速度: 15℃/min (80-180℃,230V)
· 降溫速度: 9℃/min (80-180℃,230V)
· 流量范圍: 0-300 mL/min (常規狀態下)
· 適用于容量法和庫侖法卡氏水分測定儀
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